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前不久，聯(lián)想發(fā)布了同樣擁有五英寸大屏、四核處理器，也號稱是“四核手機終結(jié)者”的樂PhoneK860i。作為K860的升級版產(chǎn)品，這款手機依舊延續(xù)了前作高性價比的優(yōu)良傳統(tǒng)，官方還聲稱這款產(chǎn)品擁有三大升級五項改進，最值得關(guān)注的莫過于更高主頻的四核處理器以及目前最為熱門的2GB RAM這兩個升級了。所以，下面小編就活動活動手指，為大家把這款“終結(jié)者”進行拆解，看看這款手機究竟有哪些改進。

第2頁：電池倉特寫

打開后蓋，我們就可以看到手機的電池倉和SIM卡、TF卡插槽。從圖中我們得知，這款手機和K860使用了同樣型號的BL198電池，電池容量為2250mAh。

第3頁：拆下螺絲

聯(lián)想樂PhoneK860i的機身設(shè)計和前作基本無差別，機身依舊以八顆螺絲固定，擰開螺絲便可以拆下后蓋。

第4頁：拆下后蓋特寫

拆下后面的塑料框后特寫。

第5頁：拆下來的按鍵特寫

按鍵還加入了金屬拉絲工藝。

第6頁：五臟俱全的主板

K860i的主板上集成了眾多元件，拔下周圍的排線插頭就可以輕松取下來。左側(cè)的音量鍵是焊接在主板上的，所以在拆機的時候需要多加小心，不過對于日常使用來說并無大礙。最中央的位置由一塊金屬屏蔽罩遮蔽起來了，下面究竟藏有什么元件呢。

第7頁：三星eMMC閃存顆粒

拆下屏蔽罩，就可以看到三星的eMMC閃存芯片，型號為KLMAG2GE4A-A001。

第8頁：通信管理模塊

在閃存芯片下方的則為美國Broadcom(博通)WIFI和藍(lán)牙通信管理模塊，型號為BCM4330FKUBG，與K860采用的模塊一致。

第9頁：卡槽特寫

主板卡槽特寫。

第10頁：主板背面同樣精彩

在這塊主板背面，還搭載了K860i必不可少的元件。其中兩塊龐大的金屬屏蔽罩最為引人注目，下面小編一一將其拆解下來，以便為大家詳細(xì)介紹。

第11頁：重力傳感器

圖中這個標(biāo)有KXTIK字樣的元件為K860i的重力傳感器。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)想 樂Phone K860i