
4月11日消息,據(jù)國外媒體報,寶馬集團(tuán)CEO奧利弗·齊普策(Oliver Zipse)在當(dāng)?shù)貢r間周一的一次采訪中表示,當(dāng)前他們?nèi)蕴幵谛酒倘钡母叻濉?/p>

同其他芯片及汽車領(lǐng)域相關(guān)的人士一樣,齊普策也認(rèn)為芯片短缺的狀況在明年會有改善。他在采訪中就表示,他預(yù)計最遲明年就會看到狀況改善,但到2023年,仍不得不應(yīng)對根本性的短缺問題。
齊普策在采訪中的這一番表態(tài),也就意味著在他看來,芯片短缺還將持續(xù)一段時間,至少會持續(xù)到2023年。
在今年3月份,寶馬集團(tuán)方面也曾表示芯片短缺還將持續(xù)一段時間。在3月中旬的年度新聞發(fā)布會上,寶馬集團(tuán)表示他們預(yù)計芯片短缺將貫穿2022年。
寶馬集團(tuán)并不是唯一一家預(yù)計芯片短缺還將持續(xù)的汽車廠商,大眾集團(tuán)也有類似的預(yù)計。
外媒的報道顯示,大眾汽車的CFO Arno Antlitz在接受采訪時表示,盡管芯片短缺瓶頸在今年年底可能開始緩解,生產(chǎn)在明年也有望回到2019年的水平,但仍將無法滿足對芯片日益增長的需求,芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能要到2024年才能徹底解決。
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