鳳凰網(wǎng)科技訊 11月16日消息，禾賽科技宣布獲得來(lái)自小米產(chǎn)投的7千萬(wàn)美元（折合約4.5億元）追加融資，今年6月，禾賽科技已經(jīng)獲得小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和CPE領(lǐng)投的D輪投資，金額為3億美元（折合約19億元），目前禾賽D輪融資總額已超過(guò)3.7億美元（折合約23.5億元）。

根據(jù)此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。

禾賽科技在2014年成立，是3D傳感器（激光雷達(dá)）制造商，公司累計(jì)獲得包括德國(guó)博世、小米、美團(tuán)、高瓴、光速全球基金、百度、啟明等機(jī)構(gòu)超過(guò)5億美元的融資。

禾賽科技今年下半年發(fā)布的最新產(chǎn)品——長(zhǎng)距混合固態(tài)激光雷達(dá)AT128，是一款車規(guī)級(jí)前裝量產(chǎn)激光雷達(dá)，并將在2022年開始大規(guī)模量產(chǎn)交付。

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